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5G通信对PCB工艺的挑战主要在哪几个方面?
来源:m6米乐官网电脑版登录入口唯一 发布时间:2024-03-15 10:12:025G通信对人们的生活影响慢慢的变大,新研发的手机也将一点一点步入5G时代。今天我们就一块儿来看看5G通信为PCB行业带来了哪些挑战吧!
对材料的要求:5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。高频材料方面,可以很明显地看到如联茂、松下等传统高速领域领先的材料厂家慢慢的开始布局高频板材,推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面,经过良性竞争之后,材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说,高频材料国产化是必然趋势。
对品质监控的要求:由于5G信号速率的提升,制板的偏差对信号性能的影响变大,这就要求制板的生产偏差管控更加严格,而现有主流的制板流程及设备更新不大,会成为未来技术发展的瓶颈。PCB生产企业如何破局,至关重要。
对制程工艺的要求:5G相关应用产品的功能提升将增加对高密度PCB的需求,HDI也将成为一个重要的技术领域。多阶段HDI产品甚至任意顺序互连的产品将得到推广,埋电阻、埋容量等新工艺将得到慢慢的变多的应用。
PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。对PCB设计的要求:板材的选型要符合高频、高速的要求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求,具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。对设备仪器的要求:高精度设备和对铜面粗化少的前处理线是目前比较理想的加工设施;而测试设备就有无源互调测试仪、飞针阻抗测试仪、损耗测试设备等。
精密的图形转移与真空蚀刻设备,能实时监控与反馈数据变化的线路线宽和耦合间距的检测设备;均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备等也能符合5G PCB的生产需求。 领卓集团成立于2003年,经过十几年的发展,目前已发展成一家专门干PCB制板、SMT加工和元器件配套服务的企业,拥有从物料选型、样品制作、小批量生产、检测服务的能力,6条全新韩国进口(三星)双轨高速贴片机,6条全新韩国进口(三星)双轨中速贴片机,全自动印刷机+回流焊+在线双轨AOI+SPI+离线AOI+X-RAY,致力为研发型公司可以提供高效率,高品质一站式PCBA服务。
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