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台积电美国工厂美国大选后举办开工典礼
来源:m6米乐官网电脑版登录入口唯一 发布时间:2024-11-17 07:01:442024年12月6日,台积电在美国亚利桑那州的工厂将举办开工典礼,届时正式亮相的是4纳米芯片。
美国大选今天(2024年11月5日)举行,新一届美国政府将于2025年1月20日就职。这两件事是美国人民政治生活中的大事。
处在两件大事中间的、将于12月6日举行的台积电美国工厂的开工典礼,大概率会成为美国政界、商界的又一件大事。
笔者的预测是,可能性非常高。因为芯片对于美国太重要了,台积电开工投产太有象征意义了。台积电的开工是给新一届美国政府送上的一份大礼,这份大礼要由新选出的美国总统笑纳才有里有面。如果这次大选哈里斯赢了,那么,哈里斯和拜登有可能同时出现在开工典礼上。这正是台积电和赖清德当局最希望看到的。
这与美国大选结果有密切的关系。如果是哈里斯当选,应该不至于有特殊政治背景的台湾人士参加。如果是特朗普当选,就难说了。他和他的准执政团队,也许会做特殊的操作。要知道,特朗普是一个不按惯例出牌的人,上一次他当选美国总统之后,竟然和蔡英文通了电话,接受了蔡英文的口头祝贺。
台积电选择这么一个“恰当”的时间举办开工典礼,恐怕不光是这家企业自己的决策,背后大概率有赖清德当局的指导。
首先,台积电在美国股市的市值已达1万亿美元。2024年11月1日,台积电在美国股市的股价是192美元左右,市值刚好达到1万亿美元。这是美国之外第一家市值过万亿美元的科技公司。
其次,台积电先进的芯片制造和封装工艺,已经成为世界之最。最新的消息,因为市场需求大幅度增加,台积电计划将其3纳米制程的芯片和CoWoS封装工艺提价,其中3纳米制程芯片价格预计上涨5%,CoWoS封装价格预计上涨10%至20%。
芯片的制造很重要,芯片的封装(测试)同样重要。生产出来的芯片,只有经过封装、测试才能成为最终产品,提供给客户使用。大型芯片制造商都会发展自己的封装制程和工艺,并将自己的封装制程和工艺独立命名。
台积电也开发了多种封装制程,其中最受欢迎的就是上面提到的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)。这种制程和工艺有如下几个特点:第一,高密度集成,可以在单一封装中集成多个芯片,包括处理器、内存和其他功能模块;第二,可以实现芯片间的垂直互连,从而大幅缩短信号传输路径,减少信号延迟;第三,增强了信号完整性;第四,降低功耗;第五,提高带宽和吞吐量;第六,减小封装尺寸。还有其他一些优秀特性。
正因为台积电在全球半导体领域的特殊地位,岛内“”势力也特别看重台积电的作用。
11月3日,岛内最大的媒体《》发表署名文章,题目为“台湾半导体产业是成就美国科技霸权的关键帮手”。该文认为,台积电之所以有今天的成就,是通过长达25年的埋头努力并最终推出24小时三班研发、制造的轮班制的结果,“吾人深信美国未来若要继续维持其在生技医药、国防和资安软体等产业的科技霸主(地位),势必需和台湾半导体业者紧密合作”。
紧接着上文,昨天(11月4日)的《》又发表了题为“比‘川普交易’更重要的事”的社论。社论认为,比美国大选更重要的,是有几个新现象将主宰整个世界,包括芯片民族主义、科技国家主义、区域化制造、供应链韧性等。“幸运的是,以台湾拥有的高科技的技术与聚落的完整,已建立经济的韧性,将会成为(从)全球化走向区域化的受益者” 。
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